沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時候，氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫，另外也要注意儲存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件，元器件小而輕，因此抗震能力較強。SMT貼片打樣采用自動化生產(chǎn)，能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展，集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT貼片打樣技術(shù)的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產(chǎn)出因此提高了許多。
貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
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